工信部:芯片供应短缺逐步缓解 加大本地化生产布局

据人民邮电报报道,在2月28日国务院新闻办举行的新闻发布会上,工业和信息化部副部长辛国斌在回答记者提问时表示,汽车芯片供应短缺情况已逐步缓解,预计汽车芯片供应形势还会持续向好。

辛国斌表示,工信部一直高度关注这项工作,会同有关方面研究应对举措。牵头组建了汽车半导体推广应用工作组,加强整车、零部件和芯片企业之间的供需对接;实施汽车《公告》管理便企服务措施,促进替代产品装车应用;配合有关部门,调查处理汽车芯片囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为,以这些手段措施来提升芯片供给能力,努力维护汽车行业平稳运行。

从重点汽车企业监测情况看,汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解,但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看,目前仍然还有一定的缺口。考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应,新建产能也将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升,预计汽车芯片供应形势还会持续向好。

辛国斌表示,下一步,工信部将多措并举维护汽车工业的稳定运行,重点抓好以下几方面的工作:

一是加强供需对接,要在过去工作的基础上,搭建汽车芯片在线供需对接平台,畅通芯片产供信息渠道,完善产业链上下游合作机制。

二是加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局,合理排产、互帮互助,提高资源配置效率,最大限度降低缺芯影响。芯片的配置效率也是很重要的,有一些企业产品适销对路,芯片短缺影响比较大;有一些企业的产品没有得到消费者认可,所以即使拿到了一些芯片,生产出来的产品也没有人愿意买,就会对整个产业造成一种资源错配。

三是提升芯片供给能力。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新,稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时,我们的应用测试评价体系还存在短板,这方面今年还要进一步加大工作力度。

四是加强国际合作。汽车是一个高度国际化的产业,我们必须坚持全球化发展方向,推动跨国芯片企业增加中国市场供给,加大本地化生产布局,增强产业链供应链韧性和稳定性。