高通将与超40家车企展开合作

在2022 国际消费类电子产品展览会(CES)上,高通公布了一系列新的汽车合作伙伴,并将与沃尔沃、本田和雷诺达成芯片供应协议,推动与传统汽车公司数字化产品线的合作。不仅如此,微软也将成为高通未来的合作伙伴,在一些技术领域应用高通芯片。

高通带来一系列全新技术,包括数字底盘、先进的驾驶辅助系统、汽车连接服务以及汽车云服务等。比如,极星Polestar 3 将搭载“骁龙汽车数字座舱平台”;本田将会在未来推出的车型上搭载来自高通的信息娱乐平台;雷诺则将依托骁龙平台为其下一代汽车配备最新的互联智能解决方案。

骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成,利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验,支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。

骁龙数字座舱平台助力汽车制造商把握变革车内体验的机遇,提供全新服务,通过高度可定制并始终连接的SoC和虚拟化软件解决方案,打造多显示屏、多摄像头、顶级音频、视频和多媒体体验。

骁龙汽车智联平台将打造出强大的LTE和5G联网服务、蜂窝车联网(C-V2X)、Wi-Fi、蓝牙和精准定位能力,全面支持汽车与云端、其他车辆以及周围环境间的安全连接。