不只是晶圆代工 外媒称台积电还将为特斯拉HW 4.0芯片提供封装服务

8月20日消息,据外媒报道,在当地时间周三多报道中,外媒称在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0,采用成熟的7nm工艺。

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而从外媒最新的报道来看,台积电为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供的不只是晶圆代工,封装也将由台积电来完成。

外媒在报道中还指出,台积电将利用集成扇出型封装技术,对特斯拉HW 4.0汽车芯片进行封装,这一技术旨在减少封装的外表面积,并有更低的热阻。

此外,特斯拉HW 4.0汽车芯片,还将利用台积电最新的系统单晶圆封装技术,在整个封装过程中无需基板和印刷电路板。

特斯拉的汽车芯片HW 4.0,是博通和特斯拉联合为后者的电动汽车研发的,计划在今年四季度投产,明年四季度大规模量产,这一芯片将用于支撑特斯拉的全自动驾驶计算机,是一代特斯拉汽车硬件的重要组成部分。

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